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PCB走線應(yīng)該走多長(zhǎng)？

最好的學(xué)習(xí)，就是在項(xiàng)目中學(xué)習(xí)；最好的學(xué)習(xí)就是問(wèn)題觸發(fā)的學(xué)習(xí)。因?yàn)槲以谘芯克A段主要解決的是音頻、光電等模擬電路，同時(shí)主要接觸的也是TI的一些DSP，所以對(duì)高速數(shù)字電路其實(shí)是沒(méi)有概念的。后來(lái)到了華為才進(jìn)行一些系統(tǒng)性的學(xué)習(xí)，對(duì)高速接口的PCB設(shè)計(jì)進(jìn)一步深入理解。雖然第一份工作這個(gè)階段沒(méi)有接觸高速數(shù)字電路，一些PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)理論和基礎(chǔ)技能是在這個(gè)階段的。小團(tuán)隊(duì)有小團(tuán)隊(duì)的好處：1、全流程理解產(chǎn)品。2、自動(dòng)動(dòng)手Layout，大家知道當(dāng)時(shí)很多大企業(yè)已經(jīng)把硬件工程師和PCB工程師開(kāi)發(fā)分工。3、自主器件選型，硬件設(shè)計(jì)有
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揭秘 PCB 設(shè)計(jì)與制造過(guò)程

印刷電路板（PCB）是現(xiàn)代幾乎所有電子設(shè)備的重要支撐，它們通過(guò)大量生產(chǎn)復(fù)雜而可靠的電路設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)為電子元件提供穩(wěn)定的安裝點(diǎn)并可靠地連接它們，PCB 能夠?qū)崿F(xiàn)更高的集成度，提高電子設(shè)備的整體可靠性，并在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中簡(jiǎn)化測(cè)試和故障排除。繼續(xù)閱讀，了解構(gòu)成 PCB 的層、它們的制造過(guò)程以及工程師可以為他們的設(shè)計(jì)獲得的各種類型的 PCB 簡(jiǎn)介。從開(kāi)始到完成的 PCB 設(shè)計(jì)幾乎所有 PCB 設(shè)計(jì)都從電路圖開(kāi)始，這些電路圖說(shuō)明了設(shè)計(jì)中的各個(gè)元件如何電氣連接。完成的圖紙是電路功能需求和電氣特性的圖形
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橋接差距：為何設(shè)計(jì)者-制造商合作在 PCB 制造中至關(guān)重要

設(shè)計(jì)師和制造商之間的關(guān)系在項(xiàng)目的成功中起著至關(guān)重要的作用。然而，一直存在關(guān)于這兩個(gè)群體之間的脫節(jié)以及擁有了解制造設(shè)施復(fù)雜性的設(shè)計(jì)師的好處這一持續(xù)討論。在本文中，我們將探討不同類型的設(shè)計(jì)師、設(shè)計(jì)師與制造商之間合作的重要性，以及我們的專業(yè)知識(shí)和周轉(zhuǎn)時(shí)間如何使您的 PCB 項(xiàng)目產(chǎn)生差異。了解設(shè)計(jì)師的三種類別在 PCB 行業(yè)，主要有三種類型的設(shè)計(jì)師，每種都有其獨(dú)特的一套挑戰(zhàn)和優(yōu)先事項(xiàng)：原始設(shè)備制造商（OEM）設(shè)計(jì)師：這些設(shè)計(jì)師通常與原始設(shè)備制造商（OEM）相關(guān)聯(lián)，并且傾向于在具有集中硬件周期和時(shí)間的項(xiàng)
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非隔離式開(kāi)關(guān)電源PCB布局設(shè)計(jì)技巧

一個(gè)良好的布局設(shè)計(jì)可優(yōu)化效率，減緩熱應(yīng)力，并盡量減小走線與元件之間的噪聲與作用。這一切都源于設(shè)計(jì)人員對(duì)電源中電流傳導(dǎo)路徑以及信號(hào)流的理解。當(dāng)一塊原型電源板首次加電時(shí)，最好的情況是它不僅能工作，而且還安靜、發(fā)熱低。然而，這種情況并不多見(jiàn)。開(kāi)關(guān)電源的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是“不穩(wěn)定”的開(kāi)關(guān)波形。有些時(shí)候，波形抖動(dòng)處于聲波段，磁性元件會(huì)產(chǎn)生出音頻噪聲。如果問(wèn)題出在印刷電路板的布局上，要找出原因可能會(huì)很困難。因此，開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)初期的正確PCB布局就非常關(guān)鍵。電源設(shè)計(jì)者要很好地理解技術(shù)細(xì)節(jié)，以及最終產(chǎn)品的功能需求。因此，從電
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用于信號(hào)完整性和可制造性的 PCB 設(shè)計(jì)方法

在通過(guò)原理圖正式確定電路的功能、選擇所使用的元件、設(shè)備和技術(shù)之后，下一步是創(chuàng)建功能性的 PCB 布局。這一步的目標(biāo)是將所有元件放置在 PCB 上，并建立所有必要的連接，確保板子的尺寸最小化，并滿足特定應(yīng)用目標(biāo)，例如最小化損耗或最大化信號(hào)完整性。然而，這個(gè)過(guò)程可能很復(fù)雜，并不僅僅是繪制電子元件之間的連接。本文涵蓋了在產(chǎn)品生命周期中這一關(guān)鍵階段需要牢記的重要最佳實(shí)踐方法。利用子電路進(jìn)行最佳元件布局PCB 設(shè)計(jì)中的子電路識(shí)別顯著影響器件布局和布線策略。通過(guò)將電路中的特定功能模塊隔離，設(shè)計(jì)人員可以策略性地定位組件
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高級(jí) PCB 布線策略

PCB 布線對(duì)于確保電子設(shè)計(jì)的功能性、信號(hào)完整性、可制造性和可靠性至關(guān)重要。導(dǎo)線不僅僅是組件互連或電源分配路徑，通過(guò)有效的布線，工程師可以最大限度地減少信號(hào)衰減、串?dāng)_和電磁干擾（EMI）。精確的阻抗控制對(duì)于保持信號(hào)完整性至關(guān)重要，因?yàn)楦咦杩箤?dǎo)線對(duì)噪聲更敏感。謹(jǐn)慎的組件布局和布線有助于故障診斷和測(cè)試程序，加快調(diào)試速度，并減少上市時(shí)間和開(kāi)發(fā)成本。此外，策略性的布線決策可以促進(jìn)設(shè)計(jì)未來(lái)的修改和變更。通過(guò)留出擴(kuò)展空間，使用模塊化布線技術(shù)并遵守設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，PCB 布局對(duì)未來(lái)的修改或升級(jí)更加靈活。PCB 設(shè)計(jì)中的導(dǎo)線和
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建造標(biāo)準(zhǔn)剛性多層 PCB 的逐步指南

從標(biāo)準(zhǔn)剛性多層電路板到高密度互連（HDI）或柔性電路板的制造步驟可能會(huì)變得更加復(fù)雜。當(dāng)面對(duì)大量行業(yè)特定術(shù)語(yǔ)和供應(yīng)商特定軟件時(shí)，這個(gè)過(guò)程可能會(huì)讓人感到困惑。本教程定義了標(biāo)準(zhǔn)剛性多層電路板的制造過(guò)程，重點(diǎn)介紹了如何將收到的客戶文件轉(zhuǎn)換為可工作的電路板。圖 1 顯示了制造電路板的步驟流程圖。請(qǐng)注意，這不包括更復(fù)雜的工藝，例如遮蓋或填充的過(guò)孔。圖 1：標(biāo)準(zhǔn)剛性多層電路板的簡(jiǎn)單、鍍通孔的電路板制造過(guò)程。從客戶文件到工作制造數(shù)據(jù)第一步，收到的客戶文件格式不同，包括 ODB++、IPC-2581，
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過(guò)孔、順序?qū)訅汉碗婂儯禾接懰鼈冊(cè)?PCB 設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性中的作用

歡迎來(lái)到引人入勝的 PCB 設(shè)計(jì)世界，各種元素的相互作用塑造了現(xiàn)代電子設(shè)備的核心。今天，讓我們來(lái)聊聊一些至關(guān)重要但往往被低估的內(nèi)容——過(guò)孔、順序?qū)訅汉碗婂儗?duì)信號(hào)完整性的影響。這些不僅僅是技術(shù)術(shù)語(yǔ)，而是確保我們的電子設(shè)備平穩(wěn)高效運(yùn)行的關(guān)鍵組成部分。讓我們談?wù)勥^(guò)孔想象過(guò)孔是 PCB 上的微小隧道，連接電路的不同層。它們有各種類型：通孔過(guò)孔貫穿所有層，盲孔連接外層和內(nèi)層，埋孔則隱蔽地連接內(nèi)部層。但這里有一個(gè)問(wèn)題：過(guò)孔對(duì)信號(hào)完整性可能很棘手。為什么？因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致阻抗變化和不需要的信號(hào)反射，特別是在高速電路中。關(guān)
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克服高頻 PCB 設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)陷阱

高頻（HF）和射頻（RF）在航空航天、國(guó)防和醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域是基礎(chǔ)，并且在通信系統(tǒng)、雷達(dá)設(shè)備和成像設(shè)備中經(jīng)常遇到。然而，高頻通常涉及 PCB 設(shè)計(jì)人員通常在非高頻設(shè)計(jì)中不會(huì)遇到挑戰(zhàn)，例如阻抗匹配、集膚效應(yīng)、串?dāng)_、EMI 問(wèn)題和反射。高頻設(shè)計(jì)的特性高頻電路并非由設(shè)計(jì)中的最高時(shí)鐘頻率決定；而是由高速信號(hào)的上升時(shí)間決定是否為高頻電路。高頻電路中通常上升時(shí)間低于 5ns。更快的數(shù)字信號(hào)具有更短的上升時(shí)間，因此在頻域中具有更高的帶寬。在高頻設(shè)計(jì)中，無(wú)源元件用于阻抗匹配、濾波、調(diào)諧和信號(hào)耦合。它們塑造信號(hào)的特性而不放大
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CoWoP對(duì)PCB廠廣發(fā)戰(zhàn)帖 NVIDIA既有供應(yīng)商勝算更高

隨著AI高效運(yùn)算（HPC）推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)加速升級(jí)，中國(guó)PCB業(yè)界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進(jìn)封裝新技術(shù)「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關(guān)供應(yīng)鏈版圖面臨重新洗牌命運(yùn)。臺(tái)系供應(yīng)鏈業(yè)者近日證實(shí)，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證中，包含臺(tái)系業(yè)者臻鼎、欣興、華通，以及中國(guó)廠商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應(yīng)商臺(tái)光電、聯(lián)茂，皆接獲客戶廣發(fā)之戰(zhàn)帖，正在積
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開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)參考

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可溶解電池、可回收 PCB——這是怎么回事？

在如此多的領(lǐng)域——量子計(jì)算、光電子學(xué)、太赫茲波，僅舉幾例——正在進(jìn)行許多先進(jìn)和創(chuàng)新的研究，以至于很容易忽視一些較小、不那么迷人但仍然有趣的領(lǐng)域，這些領(lǐng)域正在進(jìn)行研究。即使這些沒(méi)有帶來(lái)適銷對(duì)路或商業(yè)上的成功，它們?nèi)匀伙@示了正在進(jìn)行的大大小小的努力的范圍。此外，您永遠(yuǎn)不知道哪些會(huì)意外地發(fā)展到下一個(gè)可行性水平，或者可能解決特定的利基問(wèn)題。我們將研究其中兩個(gè)發(fā)展，雖然它們無(wú)關(guān)，但它們都是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心：電池和印刷電路板（PCB）。使用益生菌的可溶解電池賓厄姆頓大學(xué)（紐約）的研究人員開(kāi)發(fā)了一種由市售益生菌提供
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Vishay最新工業(yè)級(jí)3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調(diào)器，優(yōu)化PCB上的布局

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新的工業(yè)級(jí)3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調(diào)器---M61。Vishay Sfernice M61配有擴(kuò)展軸、交叉插槽轉(zhuǎn)子或旋鈕選項(xiàng)，便于手指設(shè)置，并提供多種引腳配置，適合頂部和側(cè)面調(diào)節(jié)，以優(yōu)化PCB上的布局。日前發(fā)布的器件具有10 W至2 MW的寬電阻范圍，支持-55 °C至+125 °C的溫度，溫度系數(shù)低至± 100 ppm/°C。M61采用全密封設(shè)計(jì)，可承受標(biāo)準(zhǔn)電路板清洗處理，在+85 °C條件下的額定功率為0.5 W，
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為什么原理圖總畫(huà)不好？這些技巧要知道

不光是代碼有可讀性的說(shuō)法，原理圖也有。很多時(shí)候原理圖不僅僅是給自己看的，也會(huì)給其它人看，如果可讀性差，會(huì)帶來(lái)一系列溝通問(wèn)題。所以，要養(yǎng)成良好習(xí)慣，做個(gè)規(guī)范的原理圖。此外，一個(gè)優(yōu)秀的原理圖，還會(huì)考慮可測(cè)試性、可維修性、BOM表歸一化等。1分模塊如上圖所示，用線把整張?jiān)韴D劃分好區(qū)域，和各個(gè)區(qū)域?qū)懮瞎δ苷f(shuō)明，如：電源、STM32等。這樣讓人更清晰、更快速地理解整個(gè)原理圖，調(diào)試、維修的時(shí)候也很容易根據(jù)問(wèn)題來(lái)查找電路。2標(biāo)注關(guān)鍵參數(shù)如上圖，標(biāo)注了最大輸出電流，這樣可以方便別人修改電路的時(shí)候，知道電源能不能帶得起負(fù)
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簡(jiǎn)化PCB到線束設(shè)計(jì)與EDA工具的集成

汽車線束將多根電線和電纜整合到一個(gè)井然有序的系統(tǒng)中，在電子控制單元（ECU）之間傳輸電力和信號(hào)。這些線束將 PCB 安裝電子設(shè)備連接到更廣泛的電氣系統(tǒng)，支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、動(dòng)力總成控制、安全氣囊、信息娛樂(lè)、遠(yuǎn)程信息處理和車身電子設(shè)備。本文研究了 PCB 到線束的設(shè)計(jì)流程，并重點(diǎn)介紹了關(guān)鍵的集成挑戰(zhàn)，包括工具碎片化、互作性受限、數(shù)據(jù)不一致和缺乏重用。它還討論了 EDA 和軟件工具如何統(tǒng)一設(shè)計(jì)環(huán)境，通過(guò)實(shí)時(shí)驗(yàn)證提高準(zhǔn)確性和效率，并簡(jiǎn)化協(xié)作和生產(chǎn)準(zhǔn)備。了解 PCB 到線束設(shè)計(jì)流程如
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